스트레인 게이지를 이용한 PCB 응력 측정 시험

 

안녕하세요 계측 솔류션 전문 씨앤디테크입니다.

PCB 기판의 변형 및 응력 거동을 정확하게 평가하기 위해, 각 제조 공정 단계별로 스트레인게이지 부착, 측정, 분석 작업을 진행하여 해당 솔류션 소개해 드립니다.

 

IPC/JEDEC 9704 규격의 경우 PCB의 스트레인 게이지 테스트에 대한 가이드라인을 제공하는 규격입니다.

3축 로젯 스트레인게이지를 이용하여 BGA 부품 주변의 부착하여 응력 측정을 진행하며,

최소 2kHz의 sampling rate, 12 bit 이상의 해상도의 기능을 가진 데이터 수집시스템의 요구 사항을 규정하고 있습니다.

 

시험의 경우 Panel 상태의 PCB와 개별 PCB에 모두 스트레인게이지를 부착하였으며,

Mount 공정, Router 공정, FCT, 기능 검사 공정 등을 진행하며, 모든 공정의 스트레인 값을 측정하여, 분석 진행하였습니다.

 

공정별 변형 분석이 가장 큰 측정 이유이며, 공정별로 측정 이유의 경우 아래와 같습니다.

1. Mount 공정의 경우 부품 실장 전 기판 자체의 기본 변형 거동 확인,

2. Router 공정의 경우 기판 분리 및 절단 과정의 응력 변화,

3. FCT, 기능검사의 경우 기능 검사 시 발생하는 변형 및 응력 평가

 

사용된 스트레인게이지는 IPC/JEDEC 9704 규격에 부합되는 독일 HBK사의 RF91 120옴 3축 로젯 스트레인게이지를 사용하였습니다.

 

RF91 타입의 경우 PCB 응력 측정 전용 스트레인게이지이며,

직경 5mm, 1미터의 에나멜선이 연결되어 있는 타입으로 PCB 응력 측정 시험에 주로 사용하고 있습니다.

PCB 응력측정 스트레인게이지 HBK RF91

PCB 응력측정 스트레인게이지 HBK RF91

씨앤디테크는 스트레인게이지 부착부터 현장 측정, 데이터 분석까지 전 과정을 일괄 수행하고 있으며, 단순히 측정 데이터를 정리해 전달하는 수준이 아니라 IPC/JEDEC-9704 기준에 따라 허용 기준 충족 여부를 판단할 수 있는 결과 리포트를 제공하고 있습니다.

스트레인게이지 측정

스트레인 측정 시험

 

PCB 스트레인 측정 그래프

 

이상 포스팅해 드리는 어플레케이션에 대해 문의 사항 있으시면 아래 메일이나 연락처로 연락 주시기 바랍니다.

감사합니다.

 

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