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[IPC/JEDEC-9704] PCB 스트레인 측정 시스템 구축 및 변형률 분석 솔루션 1. IPC/JEDEC-9704 규격 PCB 스트레인 측정의 중요성안녕하세요. 정밀 계측 솔루션 전문 기업 씨앤디테크입니다.최근 스마트폰, 전기차 전장 부품, 반도체 패키징 등 전자 제품의 고집적화가 가속화되면서, 제조 공정 중 발생하는 기계적 응력(Mechanical Stress) 관리가 품질의 핵심으로 떠오르고 있습니다. 특히 SMT 라우팅(Routing), 하우징 조립, 커넥터 강제 체결 및 ICT 테스트 공정에서 발생하는 미세한 굽힘(Bending) 현상은 BGA(Ball Grid Array) 솔더 조인트 파손 및 MLCC 크랙(Crack)의 주된 원인이 됩니다.이러한 불량을 사전에 방지하고 객관적인 품질 신뢰성을 확보하기 위해, 글로벌 제조사들은 IPC/JEDEC-9704 (Printed Wir.. 2026. 5. 19.
다채널 데이터로거 - 스트레인·온도·진동 통합 계측 솔루션 스트레인게이지, 온도, 진동, 변위를 동시에 수집하는 모듈형 멀티채널 데이터로거 GTDL. 최대 128채널, 1kHz 고속 샘플링, PCB 응력 측정부터 피로내구시험까지 안녕하세요, 계측 솔루션 전문 기업 씨앤디테크입니다.스트레인 게이지 측정은 물론, 온도 / 변위 / 진동 까지 다양한 물리량을 동시에 정밀하게 계측해야 하는 현장이라면 신뢰할 수 있는 멀티채널 데이터로거가 필수입니다.오늘은 저희가 공급하는 GTDL 멀티채널 데이터수집장치 를 상세하게 소개해 드립니다. GTDL은 용도별 측정 모듈을 슬롯 방식으로 자유롭게 조합할 수 있는 고성능 모듈형 데이터수집장치(DAQ System) 입니다.하나의 메인 유닛에 스트레인 모듈, 온도 모듈, 전압 모듈, 진동 모듈 등을 목적에 맞게 조합하여 복잡한 계측 .. 2026. 5. 14.
[축력 측정 솔루션] 스트레인게이지를 이용한 볼트 축력 센서 제작 및 체결력 계측 안녕하세요. 정밀 계측 솔루션 전문 기업 씨앤디테크입니다. 산업 현장에서 기계 구조물을 결합할 때, 조임 토크(Torque) 값을 관리하는 것이 일반적입니다.하지만 인가된 '토크'는 결합을 위해 투입된 간접적인 물리량일 뿐이며,실제로 결합 구조물이 버티고 있는 절대적인 결과값은 오직 '축력(Axial Load, 체결력)'뿐입니다.나사산의 마찰 계수, 표면 상태, 윤활 여부에 따라 동일한 토크를 가하더라도 실제 발생하는 축력은 크게 요동칩니다.따라서 구조적인 파손이나 예기치 못한 볼트 자체 풀림 사고의 불확실성을 완벽히 배제하려면,스트레인게이지(Strain Gauge)를 이용한 직접적인 하중 측정이 공학적으로 가장 확실한 접근 방식입니다.이에 씨앤디테크는 고객사가 현장에서 사용하는 일반 볼트 자체를 정밀한.. 2026. 5. 12.
열처리 공정별 잔류응력 측정 및 분석 안녕하세요 잔류응력측정 전문 업체 씨앤디테크입니다. SINT사 한국대리점인 씨앤디테크는 ASTM E837 국제 규격의 홀 드릴링 잔류응력측정 시스템를 국내외 판매하거나 대형구조물 현장 출장 측정은 물론, 제품(시편)을 당사로 보내주시면 잔류응력을 측정하여 드리고 있습니다. 측정의뢰 하는 고객사 중 많은 업체가 열처리 Quenching 및 Tempering 조건에 따른 잔류응력 (residual stress) 분포 변화에 대해 측정 의뢰를 하고 있습니다. 이와 관련하여 ASTM E837 표준 규격에 따라 정밀하게 측정하고 해석한 사례에 대해 소개해 드립니다. 1. 열처리 부품, 왜 잔류응력을 측정해야 할까?◆ 잔류응력을 방치할 경우 발생하는 치명적 문제후가공 중 기계적 밸런스가 무너지며 발생하는 치수.. 2026. 4. 21.
FPCB 조립 응력 측정 1. 배터리 모듈 FPCB 조립 공정의 기계적 스트레스 요인배터리 모듈에는 공간활용도와 경량화를 위해 얇고 휘어지는 연성회로기판 (FPCB)가 주로 적용됩니다. 이 FPCB를 플라스틱 재질의 셀 케리어에 결합하기 위해서는 좁은 틈새로 기판을 꺽어넣거나 후크에 강제로 끼워 맞추는 물리적인 힘이 가해지게 됩니다.커넥터 조립 시 발생하는 응력에 대해 스트레인게이지를 이용하여 측정을 진행하였습니다. 2. 조립 응력 측정과 구조적 항복점(Yield Point) 분석 변형률(με, Micro-strain) 데이터를 기반으로 구조물이 영구 변형을 일으키는 구조적 항복점(Structural Yield Point)을 도출할 수 있습니다.이를 통해 현재의 조립 하중이 부품의 파손 한계 내에 있는지, 혹은 지그(Jig).. 2026. 4. 9.
IPC/JEDEC-9704 스트레인게이지를 이용한 PCB 공정별 변형 측정 ▶ IPC/JEDEC-9704 규격IPC/JEDEC-9704 (Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline)는 PCB 제조 및 조립 공정 중 발생하는 기계적 스트레스를 정량적으로 측정하고 평가하는 국제 표준 가이드라인입니다.왜 측정해야 하는가? SMT, 라우팅(Depaneling), 나사 체결, 커넥터 삽입, ICT(In-Circuit Test) 공정 등에서 기판이 휘어질 때, 부품 허용치를 넘는 응력이 가해지는지 확인하기 위함입니다무엇을 보는가? 3축 로젯 게이지(Rosette Gauge) 를 부착하여 최대 주응력(Principal Strain) 과 변형률 속도(Strain Rate)를 계산하여 합격/불합격을 판정합니다. 기판의 기계적 변형을 추적하기 위해.. 2026. 4. 6.
고온용 스트레인게이지 부착,측정, 해석 계측 솔루션 전문 기업 씨앤디테크에서 성공적으로 수행한 해외 발전소 프로젝트 사례를 바탕으로,고온용 스트레인게이지 부착 및 응력 측정 사례에 대해 소개해 드립니다. 1. 180℃ 환경의 응력 측정 프로젝트 개요180℃에 달하는 측정 타겟을 대상으로 응력 계측을 수행했습니다.고온으로 인한 접착제 열화, 열 출력(Thermal Output)에 의한 데이터 왜곡, 케이블 절연 파괴 등을 극복하기 위해 고온환경에 적합한 자재 선정이 필요합니다. 측정 센서: 복합 응력 상태를 정밀하게 분석하기 위해 HBK RY81 3축 로젯 스트레인게이지(Rosette Strain Gauge) 를 총 10개 포인트에 부착했습니다.고온용 접착제: 모재와의 완벽한 일체화 및 열전달을 위해 TML NP-50B를 적용하여 정밀 시공.. 2026. 3. 30.
스트레인 게이지를 이용한 PCB 응력 측정 시험 안녕하세요 계측 솔류션 전문 씨앤디테크입니다. PCB 기판의 변형 및 응력 거동을 정확하게 평가하기 위해, 각 제조 공정 단계별로 스트레인게이지 부착, 측정, 분석 작업을 진행하여 해당 솔류션 소개해 드립니다. IPC/JEDEC 9704 규격의 경우 PCB의 스트레인 게이지 테스트에 대한 가이드라인을 제공하는 규격입니다. 3축 로젯 스트레인게이지를 이용하여 BGA 부품 주변의 부착하여 응력 측정을 진행하며, 최소 2kHz의 sampling rate, 12 bit 이상의 해상도의 기능을 가진 데이터 수집시스템의 요구 사항을 규정하고 있습니다. 시험의 경우 Panel 상태의 PCB와 개별 PCB에 모두 스트레인게이지를 부착하였으며, Mount 공정, Router 공정, FCT, 기능 검사 공정 등을 진행.. 2026. 1. 8.
ASTM E837 홀드릴링 잔류응력측정 - 가스터빈케이스 안녕하세요.잔류응력 측정 전문기업 씨앤디테크(CND TECH) 입니다.저희는 이탈리아 SINT사의 한국 공식 대리점으로, ASTM E837 규격 기반의 MTS3000 잔류응력 측정 시스템을 국내에 공급하고 있으며, 장비 판매뿐 아니라 잔류응력 측정 및 분석 용역 서비스도 함께 제공하고 있습니다.측정을 의뢰하실 경우, 측정 포인트·수량·해석 방법 등에 대해 사전 상담 후 소형 제품은 사무실로 시편을 보내주시면 직접 측정 지원이 가능합니다.또한, 제품이 크거나 외부 설비 측정이 필요한 경우에도 MTS3000은 포터블(Portable) 시스템으로 설계되어 있어약 6bar 정도의 공압만 지원되면 현장 출장 측정 또한 가능합니다. 금번 대형 터빈 케이싱 잔류응력 측정을 현장에서 진행하였으며, 응력이 집중되는 부.. 2025. 10. 28.
잔류응력 측정 사례 알루미늄 링 단조제품 안녕하세요 잔류응력측정, 평가 전문 씨앤디테크입니다. 알루미늄 링 단조품에 대한 잔류응력 측정 및 평가 사례를 소개해 드립니다. 해당 제품은 개당 약 250 kg의 무게를 가진 대형 단조품으로, 제조 공정 중 발생할 수 있는 가공 잔류응력의 분포를 확인하기 위해 윗면, 아랫면, 그리고 측면(옆면) 각각의 위치에서 잔류응력을 정밀하게 측정하였습니다. 잔류응력은 제품 내부에 남아 있는 보이지 않는 응력으로, 제품의 피로 수명, 균열 발생, 변형 등과 직결되는 핵심 요소입니다. 가공 및 열처리 공정의 품질 확인,용접이나 피닝, 샷블라스팅 등 후가공 공정 후의 검증,제품 내 응력 분포를 통한 구조적 안정성 평가 등에서 잔류응력 측정은 필수적인 절차로 활용됩니다. 제품 내부의 잔류응력 분포를 확인함으로써, 예상치.. 2025. 10. 14.
플라스틱 자동차 부품 잔류응력 측정 안녕하세요! 플라스틱 (사출물), 고분자 소재의 잔류응력 측정의 경우 금속재질에 비해 잔류응력 측정 시 아래와 같은 사항을 고려가 되어야 합니다. 1. 탄성계수 (young's modulus E)가 낮습니다. 플라스틱은 금속보다 E 값이 낮아 동일한 응력에서도 변형률이 크기 때문에 고감도 strain gauge (350옴)을 선정하여 측정하고 있습니다.2. 사출제품의 경우 시간 경과에 따라 스트레인 값이 변화할 수 있어 측정 시간을 표준화 하여 측정하고 있습니다. 3. 열 응력금속소재보다 열 영향이 커 초고속 저 발열 드릴링을 하여야 합니다.저희가 취급하는 MTS3000경우 40,0000RPM으로 초고속 드릴링을 지원하며, 드릴 step 별 강제 휴지 시간 설정 및 공압 냉각 시스템으로 열 응력을 최소화.. 2025. 10. 2.
IPC/JEDEC 9704 PCB 스트레인 게이지 시험 안녕하세요 계측 솔류션 전문 제공 업체 씨앤디테크입니다. IPC/JEDEC 9704 규격의 경우 PCB의 스트레인 게이지 테스트에 대한 가이드라인을 제공하는 규격입니다. 3축 로젯 스트레인게이지를 이용하여 BGA 부품 주변의 부착하여 응력 측정을 진행하며, 최소 2kHz의 sampling rate, 12 bit 이상의 해상도의 기능을 가진 데이터 수집시스템의 요구 사항을 규정하고 있습니다. 무연 (lead-free) 납의 사용 증가로 인해 솔더 조인트의 기계적 신뢰성 문제가 부각되고 있어, PCB 신뢰성 확보를 위한 스트레인 시험의 중요성이 더 커지고 있습니다. 씨앤디테크는 IPC/ JEDEC 9704에 부합되는 측정 시험스트레인게이지, DAQ 시스템를 제공하고 있으며스트레인게이지 부착, 시험 데이.. 2025. 9. 25.